其他款NGFF & FPC連接器
間距2.54mm的多電路IDC型FPC連接器，主要特點為FPC與排針（用於線對板垂直連接）之間的轉接器，此連接器可以選擇增加卡鎖設計以提高兩個連接器之間連接的可靠性，素材為磷青銅、鎳底鍍錫或鍍金，此連接器用於薄膜開關型的電子設備。
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Board In 連接器直徑1 - 1.80mm
Board In基板型連接器的特點為沒有塑膠外殼的存在，對於不需要插拔的設計，基板型連接器是理想的選擇。與其它連接器相比，基板型連接器具有成本效益、易於組裝且在...
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Pitch 1.25mm Board In 連接器
Board In 連接器TB1262系列是間距1.25mm的多電路鉚壓式基板型連接器，具有垂直型配插的through-hole設計。此through-hole特性增加了與PC板的保持強度。素材是磷青銅、鎳底鍍錫。此連接器可用於對電流和電壓額定值要求較低且電路板上空間有限的應用上。
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Pitch 1.50mm Board In連接器
Board In連接器（TB1561系列）是間距1.50mm的多電路鉚壓式基板型連接器，具有垂直或直角型配插的through-hole設計。此through-hole特性增加了與PC板的保持強度。直角配置的高度為2.7mm，厚度為4.3mm。素材為磷青銅或黃銅、鎳底鍍錫。此連接器可用於對電流和電壓額定值要求較低且印刷電路板上空間有限的應用中。兩種配插選項在設計電路板時提供了更大的靈活性。
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Pitch 2.00mm Board In連接器
Board In連接器（TB2061系列）是間距2.00mm的多電路壓接式基板型連接器，並帶有垂直或直角型配插的通孔設計。此通孔特性增加了與PC板的保持強度。直角配置的高度為3.3mm，厚度為6.1mm。基材為磷青銅或黃銅，鎳底鍍錫。此連接器可用於對電流和電壓額定值要求不高，但在印刷電路板上的空間有限的應用中。兩種配插選項在設計電路板時提供了更大的靈活性。
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Pitch 2.50mm Board In連接器
Board In連接器（TB3061系列）是間距2.50mm的多電路鉚壓式基板型連接器，提供單排和雙排垂直配插的設計，最高pin數為32。直角型配插提供02...
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Pitch 3.96mm Board In連接器
Board In連接器（TB6061系列）是間距3.96mm的多電路鉚壓式基板型連接器，並帶有垂直型配插的through-hole設計。此through-hole特性增加了與PCB的保持強度。此系列的大pitch使該連接器適用於電源和信號電路，最高單pin可耐7A電流。此系列高度為7.5mm，寬度為5.0mm，素材為磷青銅或黃銅、鍍錫。
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